小米笔记本pro加内存焊(macbookpro更换焊接内存)_数码

小米笔记本pro加内存焊

主板正面上部为WiFi6芯片,中部为电源管理芯片和音频解码,下部为射频芯片。背面从上到下排布着高通骁龙865+LPDDR5闪充堆叠、X55基带、UFS3.0闪存。

小米笔记本pro加内存焊(macbookpro更换焊接内存)

整体来说,小米10Pro主板和电池呈左右分布。主板区采用双层主板的设计,主板上方堆叠一块小板。右侧4500mAh大容量电池占据内部大半空间,通过易撕贴固定在中框上。

打开后盖,除了四周粘胶外,上下还设有两大块泡棉胶,增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域,从中部延伸到上下音腔,上方铺设NFC线圈和*充电线圈。

拆开左侧的主板盖板,可以看见主板和电池呈左右分布,主板区采用双层主板的设计,双层主板通过FPC连接,小主板主要集成了NFC、*充电以及屏幕驱动芯片。

小米10Pro通过双层级电荷两极降压,大大降低充电过程中的能量损耗,从而提高*充电效率。官方介绍,小米10Pro的4500mAh电池采用极耳中置技术,配合长条状的定制设计可以大幅度降低整体阻抗,降低快充过程中的能量损耗和*。

小米旗下的最新几款新机发布之后,官方都有发布拆解图集的习惯。这次也不例外,为了展示新旗舰小米10Pro的做工,小米官方对小米10Pro进行了拆机详解。

散热方面进行了全新的布局和优化,不计成本的多重散热材料组成奢华的散热系统。内置超大面积VC均热板、6层石墨结构、大量铜箔和导热凝胶。

拆开后置相机保护盖板可以看到一亿四摄全貌,拆开后置相机保护盖板可以看到一亿四摄全貌,被同一个防滚架固定,中间占用空间最大的就是一亿像素主摄像头。前摄为超小体积的2000万像素*镜头,尽可能地减少屏幕开孔大小。

轻薄本选购文章包含:2023年大学生笔记本电脑推荐、购买轻薄本需要注意的硬件参数、5000/6000价位段的高性价比轻薄本等等。

高性能全能本的理论性能可相当于同样配置的入门级游戏本,但是散热体验要弱不少,不过在续航、便携方面比起纯游戏本有所提升。

AMD市场占有率相对较小,但是由于AMD近几年发展的不错,在性能都跟上的前提下做到了较低的价格,对于三四千预算的办公用户来说是首选,而游戏本领域追求性价比的用户也可以优先考虑。

日常Office办公、平面类的CAD或者跑一些数据运算也都是足够的。如果你需要使用视频处理类软件,或者3D类的建模、绘图等对显卡有一定要求的软件,那么拥有一个性能较强的显卡还是比较重要的。